미국정부 ‘SK 하이닉스’ 지원
미국 정부가 SK하이닉스의 IN 주 반도체 패키징 공장에 최대 $450 million 의
보조금과 $500 million 규모의 대출을 지원한다. 이와 함께 미국 재무부는
SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을
제공하기로 했다. 앞서 4월 SK하이닉스는 미 IN주West Lafayette 에 $3.87
billion. 를 투자해 인공지능(AI) 메모리 반도체용 패키징 생산기지 및
연구개발(R&D) 시설을 짓는다고 발표했다. 이를 통해 현지에 약 1000개의
일자리를 창출하는 한편으로 Purdue대 등 현지 연구기관과 반도체 R&D에
협력한다는 계획을 내놨다. SK하이닉스는 2028년까지 공장을 완공하고 같은
해 하반기부터 이곳에서 차세대 메모리(HBM)를 만들어 미국 기업들에 납품할
계획이다.
